Características Técnicas
Aparência: Gelatinosa
Cor: Transparente
Densidade: 1,01
Taxa de Cloro: <0,05%
Conteúdo não volátil: 70%
Viscosidade: 400 Pas
O produto pode ser utilizado para ligas com e sem chumbo
Boa deposição do fluxo
Evita a formação de curtos entre os pontos de solda
Compatibilidade com os materiais existentes
Deixa pouco resíduo após o retrabalho
O Fluxo Gel MOB39i foi elaborado utilizando materiais de alta pureza com média ativação, equivalente ao fluxo de média ativação (RMA – Rosin Mildly Active).
Ao ser utilizado a soldagem final será preservada, como se fosse a primeira soldagem realizada, que havia sido aplicada pela deposição da solda através da tela metálica (Stencil).
É um produto No Clean, não requerendo limpeza após a sua utilização devido ao baixo resíduo remanescente deixado e, é livre de corrosão.
Notas para aplicação:
- Aplicar fina camada na área a ser retrabalhada.
- Espessura recomendada: 30 a 40 micra.
- O produto permanece ativo por 8 horas.
- Pode ser deixado sobre a placa até 6 horas antes da colocação do componente.
- Ao colocar o componente sobre o gel, o mesmo deve ser soldado a seguir.
O produto também foi elaborado para preparar a superfície onde o componente, depois de retirado, possa ser recolocado na sua posição original.
Recomenda-se uso de malha dessoldadora macia para isso. Basta aplicar uma fina camada na placa de circuito impresso, recolocar o componente e aplicar calor localmente na posição a ser soldada o componente.
Evite usar o MOB39i em excesso.
Aplicando a devida quantidade, após a soldagem o resíduo remanescente será imperceptível, daí a não necessidade de limpeza após o processo de soldagem, e assim eliminando o risco de corrosão.
Saúde e Segurança:
Utilizar em área bem ventilada e mantenha distância de qualquer fonte de ignição.
Classificação de Risco: R42/43
Classificação de Segurança: S3 / 7 e S24 / 25
Conservar o produto na embalagem original. Mantendo a temperatura ambiente até 25ºC. O produto pode ser utilizado até doze meses da data de fabricação