O TS-PAD é um material de interface térmica de alto desempenho devido à sua elevada condutividade térmica, auxiliando de forma significativa na dissipação de calor de componentes eletrônicos, criando contato entre estes e os dissipadores. Fornecido em peças de 100 X 100MM, o que possibilita ser recortado de acordo com os dimensionais do componente onde será aplicado.
Principais Aplicações
?Indicado para aplicação em placas de vídeo e outros componentes eletrônicos que exijam dissipação térmica.
O material é fornecido em peças quadradas com 100 X 100MM, com espessura de 1,5MM.
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Especificação Técnica:
- Cor: Azul;
- Condutividade Térmica: 12,8 W/m.K;
- Tamanho: 100 X 100MM;
- Espessura: 1,5MM;
Transporte e Armazenagem
?O TS-PAD deve ser armazenado em local seco e protegido contra pó.
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Manuseio e Método de Aplicação
?As superfícies deverão ser limpas e livres de poeira, óleo, graxa e impurezas. Recortar o produto de acordo com os dimensionais da superfície onde será aplicado. Aplicar o produto, aplicando a pressão necessária para não deixar bolhas de ar entre as interfaces.